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濕熱對(duì)試件的影響

更新時(shí)間：2015-04-15　點(diǎn)擊量：2966

濕度是影響許多其他環(huán)境因素的重要決定因素。大氣濕度對(duì)產(chǎn)品的效應(yīng)是非常明顯的，對(duì)產(chǎn)品影響Z大是高濕。低濕、干濕交替也會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成不良的影響。

長(zhǎng)期高濕會(huì)引起或加速金屬腐蝕、機(jī)器損壞；糧食、水果紡織物等物品變質(zhì)和霉?fàn)€；電氣絕緣性能降低；促進(jìn)吸濕性強(qiáng)的材料質(zhì)量加速變化；在一定條件下濕度高還會(huì)促進(jìn)霉菌增長(zhǎng)。

濕度低的環(huán)境，有些產(chǎn)品會(huì)產(chǎn)生干裂、脆化、粉化和靜電，同樣會(huì)影響質(zhì)量和使用性能。

干濕交替會(huì)加速有些材料的吸濕和金屬的腐蝕過(guò)程。

濕度對(duì)產(chǎn)品的主要影響表現(xiàn)在以下這些方面

效應(yīng)	影響	后果或危害
高濕	水汽凝露	絕緣材料電阻和熱性能降低、電氣短路、降低電子元器件性能；玻璃或塑料光學(xué)元件的透射能力降低；在密封設(shè)備中可能造成材料的溶解和變化
	材料吸濕增強(qiáng)	材料膨脹、變形、使物理和機(jī)械性能降低，結(jié)構(gòu)破壞；電性能變化；包裝箱強(qiáng)度下降；推進(jìn)器變質(zhì)
	加速金屬氧化和腐蝕	潤(rùn)滑劑污染而變臟；使活動(dòng)零件易卡?。唤Y(jié)構(gòu)強(qiáng)度減弱；表面電阻增大、電接觸不良
	加速化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng)	破壞有機(jī)涂層、材料化學(xué)和物理性能下降、加速金屬腐蝕
	促進(jìn)生物活動(dòng)	促進(jìn)霉菌生長(zhǎng)，使材料產(chǎn)生或加劇受霉菌破壞
	材料失水	木材、皮革和纖織物之類(lèi)材料變干而發(fā)脆或粉化；易產(chǎn)生靜電；加速某些器材干裂或龜裂；火工品性能變差
低濕	毛細(xì)管“呼吸”作用	加速材料反潮
干濕交替	金屬表面干濕交替	加速電化學(xué)腐蝕